Dual, Unipolar/Bipolar, High-Voltage
Digital Pulsers
V DD
V CC_
C DP_
C GP_
V PP_
V DD
V CC_
INP_
LEVEL
SHIFTER
C DP_
C GP_
OP_
V SS
GND _
V DD
INC_
LEVEL
SHIFTER
V EE_ C DC_
C GC_
OCP_
SHDN
V SS
EN_
V DD
SHORT
CIRCUIT
V CC_
MAX4810
V SS
V SS
OCN_
LEVEL
SHIFTER
GND
V SS
ON_
V DD
V CC_
INN_
LEVEL
SHIFTER
C DN_
C GN_
V NN_
GND
V EE_
C DC_
C GC_
C DN_
C GN_
Figure 1. MAX4810 Simplified Functional Diagram for One Channel
C OUT = 100pF and R OUT = 100 Ω load, additional 10μF
(typ) capacitor is recommended. V SS is the substrate
voltage and must be connected to a voltage equal to or
more negative than the more negative voltage of V NN1
or V NN2 .
Exposed Pad and Layout Concerns
The MAX4810/MAX4811/MAX4812 provide an exposed
pad (EP) underneath the TQFN package for improved
thermal performance. EP is internally connected to V SS .
Connect EP to V SS externally and do not run traces
under the package to avoid possible short circuits. To
aid heat dissipation, connect EP to a similarly sized pad
on the component side of the PCB. This pad should be
connected through to the solder-side copper by several
plated holes to a large heat spreading copper area to
conduct heat away from the device.
The MAX4810/MAX4811/MAX4812 high-speed pulsers
require low-inductance bypass capacitors to their sup-
ply inputs. High-speed PCB trace design practices are
recommended. Pay particular attention to minimize
12
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